A SOP150mil封装IC 脚距1.27mm。
B SOP209mil封装IC 脚距1.27mm。
C SOP300mil封装IC 脚距1.27mm。
D DIP300mil封装IC 脚距2.54mm。
E TSSOP173mil封装IC 脚距0.65mm。
F SSOP150mil封装IC 脚距0.635mm。
E SSOP210mil封装IC 脚距0.65mm
主要特点：
1.一次同时烧写四个芯片，同时12管加料13管出料，自动化程度高。
2.在测试结束后，根据测试仪给出的OK，NG信号，对烧录的IC进行分类。
3.对机台参数的调整方便，合适的参数可以使机台运行更顺畅，并提高生产效率。
4.在出厂前，机台所设置的参数适合大多数烧录器。在出现设置的参数不能让机台顺畅工作时，可以恢复到出厂前的参数。
5.由于不同封装，可以设定每管满管时的IC数量。
6.在出现测试NG后，会重新再进行一次测试，只有两次都出现NG才判断为NG。
7.可以记录测试IC的OK和NG的数量。此数量可以在掉电后不丢失，方便生产管理。
8.使用LCD显示，具有友好的用户接口。
服务提供
◇ 整机销售
◇代客烧录
不同封装ic， 机器价格也不同
1、四个烧录工位一次同时烧写四个芯片，同时12管加料13管出料。
2、自动化程度高。全中文智能化液晶显示，并配有双层塔式灯提示，使用方便。
3、处理速率:3000PCS/时（芯片的烧录时间快，处理的速度就快），一机替代8人工作量，大量节约成本.
每次可以放入 12 管待烧录的 IC 料管,平均可烧录 3000 UPH（芯片的烧录时间快，处理的速度就快）。
